Компанія Intel представила одну з перших у галузі скляних підкладок для технології упакування нового покоління. Як сказано в прес-релізі, це революційне досягнення дозволить продовжити масштабувати кількість транзисторів та вдосконалити закон Мура для створення додатків, орієнтованих на обробку даних. 

Після десяти років досліджень компанія Intel розробила найкращі у галузі скляні підкладки для сучасної упаковки. Ми з нетерпінням чекаємо на можливість представити ці передові технології, які принесуть користь нашим ключовим гравцям та клієнтам-ливарникам на десятиліття вперед.

Intel каже, що в порівнянні з актуальними зараз в галузі органічними підкладками скло має такі відмінні властивості, як наднизька площинність і краща термічна та механічна стабільність, що призводить до значно більшої щільності міжз’єднань у підкладці.  

Ці особливості дозволять створювати високощільні та високопродуктивні пакети мікросхем та підвищувати щільність транзисторів. Зокрема, скляні підкладки дадуть можливість упакувати більше чіплетів на меншій площі. 

Щоправда, все це рішення найближчого майбутнього, і мова не про місяці. Intel говорить, що знаходиться на шляху до постачання на ринок повних рішень для скляних підкладок у другій половині поточного десятиліття, тобто чекати ще мінімум два роки, але, швидше за все, довше. Крім того, спочатку скляні підкладки будуть використовуватися не в споживчих продуктах, а в рішеннях для ЦОД та подібних до них.