Крупнейший в мире контрактный полупроводниковый производитель TSMC намерен начать массовый выпуск чипов по 3-нм технологическому процессу в 2022 году. Об этом сообщает издание TechPowerUP со ссылкой старшего вице-президента по производственным операциям в тайваньской компании Джея-Кея Вана (JK Wang).

По его словам, целью TSMC является развитие в соответствии с законом Мура, который звучит так: "Количество транзисторов, размещаемых на кристалле интегральной схемы, удваивается каждые 12 месяцев".

В TSMC ожидают, что к концу 2022 года начнутся поставки первых 3-нм микрочипов, а такие крупные компании как Apple и HiSilicon станут первыми заказчиками новых продуктов и представят свои гаджеты на их основе.

В настоящее время TSMC занимает активным производством 7-нм микросхем. На второй квартал 2020 года намечен запуск производственных мощностей, способных изготавливать 7-нм решения.

Контрактное производство чипов — это отрасль, требующая больших расходов на обновление действующих фабрик и строительство новых объектов. TSMC собирается в 2019 году довести свои капитальные вложения до рекордного уровня в 14-15 млрд долларов США. Это почти на 40% больше изначальной оценки, согласно которой капзатраты TSMC должны были составить 10-11 млрд долларов.

Источник: dailycomm.ru